瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 华体会平台

据 Wccftech 7 月 3 日报道，三星在 Exynos 2700 芯片上采取了新的封装策略，旨在改善散热表现，具体措施是将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离。

此前，三星在 Exynos 2600 芯片中使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片之间距离过近，Exynos 2600 仍然面临着散热积聚的问题。

为应对这一挑战，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，将 DRAM 和 SoC 并排布局，并允许散热器直接覆盖在两者上方，从而有效防止内部热量堆积，提升散热效率。据悉，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案，其将 DRAM 内存移至芯片封装侧面，而非堆叠在顶部，以缓解高负载下的散热压力。

除了散热优化，这种新的封装方式还能通过缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，构建更紧凑的数据传输路径，有望使内存带宽提升 30% 至 40%。WMCM 封装技术本身也旨在实现更佳的空间、信号路径和热量管理平衡。